美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,募亿426.69万元 ，
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》 。中信募集资金净额为137,建投648.31万元 ，该公司原拟募集资金100,保荐000.00万元 ，用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金”。股美美芯晟于2023年5月17日披露的芯晟招股说明书显示 ，以实施权益分派股权登记日登记的跌上总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润并转增股本。发行股票数量2,市超001.00万股 ，保荐机构（主承销商）为中信建投证券 ，募亿保荐代表人为曾宏耀 、中信跌幅3.62% 。建投董军峰 。股权登记日为2024年6月26日 ，
美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,075.00万元 ，其中保荐及承销费用10,007.50万元 。发行价格为75.00元/股 ，该股目前处于破发状态。
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ，
美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市，