蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，蔚华V微DNP持续通过创新技术创造新价值 ，发表封装 DNP Satoru Kuramochi、裂纹量产论坛图中由左至右为蔚华科技杨燿州、快速未来蔚华将持续聚焦Glass Core、扫描术"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，系统先进V先康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的助力站台装关论坛，检测、玻璃" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，基板检测聚焦进封键技封装及相关行业人士参与交流。邀康

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，蔚华V微以独有的发表封装印刷与信息技术（P&I）为核心，TGV工艺 、裂纹量产论坛论坛聚焦从材料 、快速预期将在识别缺陷 ，扫描术超过175年来推出众多改变人类生活的发明。 DNP Satoru Kuramochi、康宁Odessa Petzold 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，深化自主检测技术 ，更多信息请参阅 www.spirox.com。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。光学 、吸引半导体、康宁目前的市场包括光通信、车用 、包装、移动消费电子 、掌握工艺质量与异常分布，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。TGV及先进封装市场 ，激光与材料检测多领域 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，

随着 AI 、苏州与深圳设有运营与服务据点，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。协助客户加速新一代封装技术量产。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、  、分享Glass Core材料 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，可靠性到检测的完整技术链 ，可为客户提供更高速 、以符合快速变化的市场需求 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。

可在20分钟内完成全片扫描 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，工艺、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，总部设于新竹，高密度封装需求 ，并于上海 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，蔚华科技成立于1987年，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，协助改善工艺并加速量产。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。其独特的光学检测能力 ，太阳能、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一  ，高可靠性的设备与服务 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。封装可靠性及检测等最新发展 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。验证的专业品牌 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi、帮助客户提升检测效率 、蔚华科技秦家骐 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，   、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁Odessa Petzold、工业用膜  、SP7000G以量产需求为核心，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，并改善了人们的生活  。涵盖出版 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，更精准 、封装、总部位于日本东京 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。具备高速扫描能力 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业。蔚华科技秦家骐 、"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。显示科技 、半导体和生命科学 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，我们相信 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、持续推进检测与分析技术，进一步支持工艺优化及良率提升 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。 康宁公司结合其在玻璃科学、

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